国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年之前的995亿美元同比下降15%至840亿美元，到2024年，全球晶圆厂规模将同比反弹15%，达到970亿美元。
SEMI表示，芯片需求疲软以及移动设备库存增加将导致2023年销量下降。而明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束、高性能计算（HPC）和内存领域半导体需求增强的推动。
SEMI总裁兼CEO阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，而2024年的反弹则强于今年早些时候的预期。这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。
SEMI称，代工领域继续引领半导体行业扩张，2023年这一领域设备投资额为490亿美元，增长1%，2024年支出将达到515亿美元，增长5%；存储支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，增长65%至270亿美元。
按地区来划分，中国台湾预计到2024年将保持全球晶圆厂设备支出领先地位，投资额为230亿美元，同比增长4%；韩国预计在支出方面排名第二，到2024年投资额预计为220亿美元，较今年增长41%，反映出存储行业的复苏；中国大陆到2024年的设备支出将位居全球第三，为200亿美元，较2023年有所下降。
SEMI今年9月发布的最新世界晶圆厂预测，报告列出了全球1477个设施和生产线，其中169个设施和生产线预计将在2023年或更晚开始运营。
（校对/孙乐）
